1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡，在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經過高溫時氣泡破裂后會產生空洞。

2、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞也有著至關重要的影響。

3、回流曲線設置?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除，從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。

4、回流環(huán)境。設備是否是真空回流焊對于空洞的產生也會有影響。

5、焊盤設計。焊盤設計合不合理，也是產生空洞的一個很重要原因。

6、微孔。這是一個較容易被忽視的點，如果沒有預留微孔或者微孔位置不對，都可能產生空洞。