SMT代工中OEM常見的不良現(xiàn)象有哪些？ 　　1.潤(rùn)濕性差 　　潤(rùn)濕不良是指焊料在焊接過程中潤(rùn)濕后與基板焊接區(qū)域不發(fā)作反響，招致漏焊或少焊的毛病。 　　處理辦法:選擇適宜的焊接工藝，對(duì)基板和元件外表采取防污措施，選擇適宜的焊料，設(shè)置合理的焊接溫度和時(shí)間。 　　第二，橋接 　　smt代工橋接緣由多為焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴(yán)重，或基板焊錫面積過大、貼裝偏向等。在電路細(xì)化階段，橋接會(huì)形成電氣短路，影響產(chǎn)品的運(yùn)用。 　　處理計(jì)劃

PCBA加工時(shí)需要思考哪些問題呢？ 　　1、自動(dòng)化消費(fèi)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì) 　　自動(dòng)化消費(fèi)線組裝，PCBA必需具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的才干，這是可消費(fèi)的先決條件。 　　2、PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì) 　　元器件在PCBA正背面的元器件規(guī)劃構(gòu)造，它決議了組裝時(shí)的工藝辦法與途徑。 　　3、元器件規(guī)劃設(shè)計(jì) 　　元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的規(guī)劃取決于采用的焊接辦法，每種焊接辦法對(duì)元器件的布放位置、方向與間距

pcba打樣的質(zhì)量檢驗(yàn)有哪些點(diǎn)？為了完成SMT對(duì)于合格率高、可靠性高的質(zhì)量目標(biāo)，需要控制印刷電路板的設(shè)計(jì)方案、部件、數(shù)據(jù)、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等。其中，基于S的過程控制MT貼片打樣制造業(yè)尤為重要。MT在進(jìn)入下一道工序之前，必須遵循合理的檢測(cè)方法，避免各種缺陷和隱患。 SMT貼片樣品加工和焊接試驗(yàn)是對(duì)焊接產(chǎn)品的綜合試驗(yàn)。一般需要檢測(cè)的點(diǎn)有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光滑，是否有孔洞、孔洞等。；點(diǎn)焊是否為新月形，無多錫少錫，無立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺陷、錫珠等缺陷。各部件是否有不同層次的缺陷；檢查焊接過程

在SMT貼片加工的焊接過程中，短路是常見的加工情況。為達(dá)到好的效果，必須解決短路問題。如果PCBA電路板上有短路現(xiàn)象，一定不能使用。解決SMT貼片加工中的短路問題也有很多方法。接下來，深圳PCBA加工廠家-雷卡仕將介紹SMT貼片加工中避免短路的方法。 　　SMT貼片加工中避免短路的方法 　　……

印刷電路板組裝 PCBA加工是電子設(shè)備制造中的關(guān)鍵階段。 PCBA 由裝置在印刷電路板 (PCB) 上的電子元件組成，然后將其焊接在一同以創(chuàng)立功用設(shè)備。 PCBA加工階段觸及幾個(gè)步驟，包括PCB設(shè)計(jì)、元件放置、焊接、測(cè)試和檢查。 PCBA加工的第一步是PCB設(shè)計(jì)。 這觸及運(yùn)用 Eagle、Altium 或……

在PCBA加工領(lǐng)域，大家經(jīng)常會(huì)聽到貼牌材料，那么什么是pcba代工代料呢？有什么優(yōu)勢(shì)？ 　　一、pcba代工代料的含義。 　　從狹義上講，pcba代工代料是指采購(gòu)PCB板、電子元器件及PCBA加工的服務(wù)。 　　從廣義上講，pcba代工代料是指提供從電子方案設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品開發(fā)到材……

PCB打樣是指印刷電路板在批量生產(chǎn)前的試生產(chǎn)。主要用于電子工程師設(shè)計(jì)電路和完成PCB后，經(jīng)過小批量試生產(chǎn)到工廠，就是PCB打樣了。 　　PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般選擇5件或10件。一般情況下，工程師稱其為PCB打樣，然后再對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行確認(rèn)和測(cè)試。 　　PCB打樣的目的是檢查設(shè)計(jì)的電路是否在產(chǎn)品上進(jìn)行了嘗試，并檢驗(yàn)板廠的工藝和質(zhì)量。如果PCB設(shè)計(jì)師的打樣板符合要求，他們就可以開始批量生產(chǎn)了。 　　PCB打樣的好處： 　　1.它可以判斷PCB制造商的實(shí)力

PCBA是什么意義？它是指從物料采購(gòu)、PCB制造、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試、廢品組裝等一系列的工藝流程。那么PCBA有哪些焊接類型呢？下面小編給大家引見些PCBA有哪些焊接類型，PCBA加工外觀規(guī)范相關(guān)學(xué)問。 一、PCBA有哪些焊接類型 1、回流焊接 首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會(huì)將PCB板過回流焊，完成貼片的焊接。 2、波峰焊接 回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接，關(guān)于插件類型的元器件需求用到波峰焊停止焊接。普通將PCB

在smt貼片加工的焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面并有助于焊接的物質(zhì)稱為焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑是焊接過程中不可缺少的工藝材料。液體助焊劑用于波峰焊和手動(dòng)焊接工藝。助焊劑和焊料分開使用。在回流焊過程中，助焊劑是焊膏的重要組成部分。焊錫的質(zhì)量非?？?，不僅關(guān)系到焊錫合金、元器件、pcb、焊接工藝的質(zhì)量，而且與助焊劑的性能……

PCBA加工制程中，由于工藝較為復(fù)雜，會(huì)運(yùn)用到各種加工設(shè)備以及資料，所以，總會(huì)遭到一些不同水平的污染，其中，污染物的來源主要來自加工過程中的錫渣、助焊劑殘留等，還有就是指紋、油污以及灰塵等，接下來，就讓我們來細(xì)致理解一下吧。 　　首先先說一下錫渣污染物吧，錫渣產(chǎn)生的緣由主要有兩點(diǎn)一是在錫膏印刷過程中錫量過大所招致，二是因板子或元件受潮焊點(diǎn)炸裂導(dǎo)致，其中錫量過大可能是由于鋼網(wǎng)網(wǎng)孔啟齒問題或者是錫膏稀薄度的問題以及印刷間距問題所導(dǎo)致，而板子或元件受潮則是由于貯存環(huán)境濕渡過大所導(dǎo)致，在PCBA加工

在smt貼片加工過程中，要對(duì)錫膏、貼片膠、元件損耗實(shí)行配額管理，作為關(guān)鍵工序的控制內(nèi)容之一。 smt貼片加工的生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，因此需要對(duì)加工參數(shù)、工藝、人員、設(shè)備、材料、加工檢驗(yàn)、車間環(huán)境等因素進(jìn)行控制。 關(guān)鍵崗位要有明確的崗位責(zé)任制。 所有操作人員必須經(jīng)過嚴(yán)格培訓(xùn)和檢查，持證上崗。pcb生產(chǎn)……

PCBA加工需要很多防護(hù)措施，比如防塵、防潮、防鹽霧、防靜電等，今天主要了解PCBA加工過程中的防塵措施。熟悉PCBA行業(yè)的人都知道，PCBA加工過程中總會(huì)有各種防塵措施，避免灰塵附著在PCBA線路板上。那么灰塵會(huì)對(duì)PCBA電路板造成什么危害呢？有哪些防塵措施？讓我們仔細(xì)看看。 　　1、灰塵對(duì)PCBA電路板的危害； 　　灰塵對(duì)電路板的危害不是很大。如果在加工過程中電路板附著很多灰塵，很容易造成短路等故障，導(dǎo)致電路板不能正常工作，降低生產(chǎn)消率，所以通常PCBA電路的加工板子需要在